中国机床工具工业协会对外称，2009年度机床工具行业申报参加“中国机械工业科学技术奖”评审共有49项，经中国机械工业科学技术奖评审委员会机床专业组的评审，并报中国机械工业科学技术奖管理委员会批准，24个项目获奖，其中：获得一等奖1项、二等奖5项、三等奖18项。郑州磨具磨料磨削研究所的“IC硅片高效超精密磨削用金刚石磨具的研究”获得二等奖。
据介绍，硅片加工是IC制造系统中重要的基础环节，硅片的加工精度、表面粗糙度和表面完整性直接影响IC的线宽和IC芯片的性能。该项目研制出适合于IC硅片及分离元件加工的陶瓷结合剂和树脂结合剂的金刚石砂轮。其动平衡精度达到≤G2.5;平行度≤0.015mm、外圆跳动≤0.005mm;使用寿命>2.0万片(6英寸);使用线速度50m/s;精磨后硅片精度≤0.005mm;弯曲度≤0.5mm。该产品已经可替代进口同类产品，目前在国内10多家企业的多种型号磨床配套使用正常。
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